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DILB28P-223TLF
  • 制造厂商:FCI(Amphenol 安费诺)
  • 类别封装:IC、晶体管插座,针位或引脚数(栅格):28(2 x 14)
  • 技术参数:CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
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    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:DILB28P-223TLF
  • 制造商:Amphenol ICC (FCI)
  • 描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
  • 产品系列:IC、晶体管插座
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 类型:DIP,0.6(15.24mm)行距
  • 针位或引脚数(栅格):28(2 x 14)
  • 间距-配接:0.100(2.54mm)
  • 触头表面处理-配接:锡
  • 触头表面处理厚度-配接:100.0μin(2.54μm)
  • 触头材料-配接:铜合金
  • 安装类型:通孔
  • 特性:开放框架
  • 端接:焊接
  • 间距-柱:0.100(2.54mm)
  • 触头表面处理-柱:锡
  • 触头表面处理厚度-柱:100.0μin(2.54μm)
  • 触头材料-柱:铜合金
  • 外壳材料:聚酰胺(PA),尼龙
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